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PCB設(shè)計(jì)注意項(xiàng)
PCB設(shè)計(jì)注意項(xiàng)
一、焊盤與孔
1.孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷，孔與孔之間間距應(yīng)保證在16mil(0.4mm)以上否則會破孔。
2.異型孔的長/寬比例應(yīng)≥1∶2.3,寬度應(yīng)＞0.8mm 。如槽孔兩端要求直角，需開?？尚?；如槽兩端為橢圓，則可數(shù)控鉆槽方式加工
3.孔大小。有的元件腳為圓形，有的為方形，請?jiān)O(shè)計(jì)孔徑時(shí)需比直徑或方形對角尺寸大0.2mm以上易插件。
4.雙面板如有不需金屬化（NPTH）的孔,應(yīng)另外說明。
5.PCB板內(nèi)若有需銑的槽，請用Keep Out Layer層畫出，不應(yīng)用焊盤填充，避免誤銑或漏銑。
6.常規(guī)文件設(shè)計(jì)孔徑對應(yīng)的焊盤雙面板比孔徑大24mil(0.6mm) ，過孔外徑比孔大16mil(0.4mm)，單面板比孔徑大31mil(0.8mm)才保證不會破盤。
二、線路
1、 網(wǎng)格線路間距線與線在8mil以下，在印刷過程中會造成連線成為大銅面線路。
2、線路銅面應(yīng)離板邊16mil(0.4mm)上才符合UL規(guī)定，才不會在鑼板過程中傷銅。
3、外層設(shè)計(jì)線寬／間距：單面1oz板材7mil/7mil（0.1778mm/0.1778mm）
單面2oz板材8mil/8mil(0.203mm/0.203mm)
雙面1/2oz板材5mil/5mil(0.127mm/0.127mm )
雙面2oz板材 8mil/8mil(0.203mm/0.203mm )
雙面3oz板材 10mil/10mil(0.253mm/0.253mm)
4.、線條放置兩個(gè)PAD之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，最好一根連到底，需粗線條可直接放置一根粗線，不要用細(xì)線條重復(fù)放置來達(dá)到變粗的效果，這樣的話在修改線路的時(shí)易修改。
三、阻焊
在用Protel設(shè)計(jì)時(shí)大面積上錫或需上錫線TOP層阻焊應(yīng)為Top Solder Mask層，Bottom層阻焊應(yīng)為Bottom Solder Mask層
四、字符
1.字符遮蓋PAD，通斷測檢試及元件的焊接帶來不便且影響焊接的可靠性。
2.字符設(shè)計(jì)太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，致字符不夠清楚。字符高度≥25MIL,寬度≥5MIL
五、測試
1、飛針測試測試速度慢一般用在測樣品。
2、模板測試。一種是簡易測試模相對于表面IC焊盤寬度大于0.6MM的產(chǎn)品，這種測試模板可以拆卸測試針能重復(fù)利用相對成本較低。另外一種是復(fù)合模測試表面IC較多，點(diǎn)數(shù)多的產(chǎn)品，這種制作復(fù)雜不可能拆卸成本高。
六、成型
1、pcb板小于50mm*50mm需設(shè)計(jì)成拼板形式V割或開模具沖成型。
2、如果采用V割加工方式其拼板之間兩線條間距為板厚的一半，即V割這邊線條離成型線間距為板材的1/4。
3、V割殘厚沒有指定厚度常規(guī)如下表：
4、長條板，小板，V割殘厚殘留偏負(fù)差。如某型號板殘留厚度特殊要求可指定殘厚數(shù)據(jù)或我司可提供幾種殘留厚度樣本挑選哪種為宜。另對于長窄條板，微小板，或元件特靠邊板，建議采用分板機(jī)分板。 -
品質(zhì)類事項(xiàng)
品質(zhì)類事項(xiàng)：
一、用于經(jīng)常移動(dòng)，易振動(dòng)等的產(chǎn)品，銅皮脫落現(xiàn)象：
a.焊線端子不能太靠邊; （如附圖）
b.另外在焊線的附近打一個(gè)穿線孔，讓焊好的線從此孔穿出，降低直接外力拉扯;
c.在有位置的情況下，在焊點(diǎn)周圍加上覆銅面積，增加四周拉力；
d.采用稍軟或細(xì)點(diǎn)的焊線。
e.插件時(shí)，元件腳插到底，勿讓元件腳懸空；
f.焊接時(shí)溫度，時(shí)間控制到位，一次焊接成功。.
這樣就基本避免焊接點(diǎn)容易脫落的情況；
二、關(guān)于銅箔厚薄
a.用于大電流的板需用36um及以上的銅箔下料生產(chǎn)，但板材銅箔所承載的電流量微乎其微，如有大電流，建議用銅條，銅片的方式增加電流強(qiáng)度。如下圖：
b．用于一般小電流的產(chǎn)品，用18um或低于18um的銅箔下料生產(chǎn)，性能更好。比如雙面板表面是36um的銅，經(jīng)過電鍍后，孔銅一般是做為18um，表銅則為36um+18um=54um。在表銅與孔銅交接的地方，形成瓶頸，電流到此遇阻，反而易出問題。
三、關(guān)于板翹：
a.FR-4板材內(nèi)為玻纖布、膠水、銅皮等壓合而成。當(dāng)單面板，一面大銅面，另面無銅時(shí)，會導(dǎo)致兩面拉力不均衡；雙面板，兩面銅箔分布不均勻；
b.垂直噴錫，先進(jìn)后出，當(dāng)溫度超過TG溫度130度時(shí)，板內(nèi)變形，且受熱冷卻不均等均會致板翹
四、關(guān)于過孔。
當(dāng)通過此過孔的電流比較大時(shí)，請?jiān)诖诉^孔附近多打幾個(gè)過孔。比如燈板中，一個(gè)IC控制多個(gè)燈珠時(shí)，請?jiān)诳刂苹芈分行柽^孔位置處，多打幾個(gè)過孔。如附圖，點(diǎn)亮回路中間過孔處多加幾個(gè)過孔：
五、關(guān)于錫板錫連線
表面采用噴錫工藝時(shí)當(dāng)IC腳距小于0.2mm時(shí)IC兩腳容易錫斷，可采用化金工藝。
六、單面板雙面防焊油墨容易堵孔
非銅面印防焊油時(shí)，可在孔邊緣放大0.4mm阻焊范圍來避免油墨堵孔現(xiàn)象。 -
UL相關(guān)規(guī)定
1. Verify that the greatest continuous unpierced area of conductor does not exceed the maximum area diameter specified in Table I of the descriptive pages in this
檢測最大的連續(xù)未穿孔的導(dǎo)體面積沒有超過此步驟中描述頁面的表格 I中規(guī)定的最大直徑面積
COMPONENT - PRINTED WIRING BOARDS (ZPMV2, ZPMV3)
Procedure.This may be accomplished by determining the largest circle which can be inscribed on the unpierced conductor portion of the printed wiring board (see Figure 1.)
步驟：這個(gè)可以通過限定最大圓可以內(nèi)切于未穿孔的印制電路板導(dǎo)體區(qū)域來完成（如圖：Figure 1）
Figure 1
MAXIMUM UNPIERCED AREA
DIAMETER MEASUREMENT
最大未穿孔面積直徑測量
A - Production printed wiring board.
生產(chǎn)印制線路板
B - Largest unpierced conductor section.
最大未穿孔導(dǎo)體區(qū)域
C - Largest circle that can be inscribed on B.
能內(nèi)切于B的最大圓（25.4mm）
如果大于25.4mm可以在銅面中間削一個(gè)小圓，來解決此相關(guān)規(guī)定
板內(nèi)設(shè)計(jì)最細(xì)線寬0.11MM 離板邊最近最細(xì)線寬0.17MM
MIDBOARD CONDUCTOR - A conductor spaced more than 1/64 in. (0.4 mm) from the edge of a printed wiring board.
板中導(dǎo)體-導(dǎo)體離印制線路板邊緣大于1/64英寸（0.4mm）
如圖
因機(jī)床正負(fù)0.2MM公差設(shè)計(jì)時(shí)建議大于0.6MM才能保證每PCSW符合UL規(guī)定。