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PCB設(shè)計(jì)注意項(xiàng)
一、焊盤(pán)與孔
1.孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線(xiàn)損傷，孔與孔之間間距應(yīng)保證在16mil(0.4mm)以上否則會(huì)破孔。
2.異型孔的長(zhǎng)/寬比例應(yīng)≥1∶2.3,寬度應(yīng)＞0.8mm 。如槽孔兩端要求直角，需開(kāi)?？尚?；如槽兩端為橢圓，則可數(shù)控鉆槽方式加工
3.孔大小。有的元件腳為圓形，有的為方形，請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)孔徑時(shí)需比直徑或方形對(duì)角尺寸大0.2mm以上易插件。
4.雙面板如有不需金屬化（NPTH）的孔,應(yīng)另外說(shuō)明。
5.PCB板內(nèi)若有需銑的槽，請(qǐng)用Keep Out Layer層畫(huà)出，不應(yīng)用焊盤(pán)填充，避免誤銑或漏銑。
6.常規(guī)文件設(shè)計(jì)孔徑對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)雙面板比孔徑大24mil(0.6mm) ，過(guò)孔外徑比孔大16mil(0.4mm)，單面板比孔徑大31mil(0.8mm)才保證不會(huì)破盤(pán)。
二、線(xiàn)路
1、 網(wǎng)格線(xiàn)路間距線(xiàn)與線(xiàn)在8mil以下，在印刷過(guò)程中會(huì)造成連線(xiàn)成為大銅面線(xiàn)路。
2、線(xiàn)路銅面應(yīng)離板邊16mil(0.4mm)上才符合UL規(guī)定，才不會(huì)在鑼板過(guò)程中傷銅。
3、外層設(shè)計(jì)線(xiàn)寬／間距：?jiǎn)蚊?oz板材7mil/7mil（0.1778mm/0.1778mm）
單面2oz板材8mil/8mil(0.203mm/0.203mm)
雙面1/2oz板材5mil/5mil(0.127mm/0.127mm )
雙面2oz板材 8mil/8mil(0.203mm/0.203mm )
雙面3oz板材 10mil/10mil(0.253mm/0.253mm)
4.、線(xiàn)條放置兩個(gè)PAD之間的連線(xiàn)，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫(huà)，最好一根連到底，需粗線(xiàn)條可直接放置一根粗線(xiàn)，不要用細(xì)線(xiàn)條重復(fù)放置來(lái)達(dá)到變粗的效果，這樣的話(huà)在修改線(xiàn)路的時(shí)易修改。
三、阻焊
在用Protel設(shè)計(jì)時(shí)大面積上錫或需上錫線(xiàn)TOP層阻焊應(yīng)為T(mén)op Solder Mask層，Bottom層阻焊應(yīng)為Bottom Solder Mask層
四、字符
1.字符遮蓋PAD，通斷測(cè)檢試及元件的焊接帶來(lái)不便且影響焊接的可靠性。
2.字符設(shè)計(jì)太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，致字符不夠清楚。字符高度≥25MIL,寬度≥5MIL
五、測(cè)試
1、飛針測(cè)試測(cè)試速度慢一般用在測(cè)樣品。
2、模板測(cè)試。一種是簡(jiǎn)易測(cè)試模相對(duì)于表面IC焊盤(pán)寬度大于0.6MM的產(chǎn)品，這種測(cè)試模板可以拆卸測(cè)試針能重復(fù)利用相對(duì)成本較低。另外一種是復(fù)合模測(cè)試表面IC較多，點(diǎn)數(shù)多的產(chǎn)品，這種制作復(fù)雜不可能拆卸成本高。
六、成型
1、pcb板小于50mm*50mm需設(shè)計(jì)成拼板形式V割或開(kāi)模具沖成型。
2、如果采用V割加工方式其拼板之間兩線(xiàn)條間距為板厚的一半，即V割這邊線(xiàn)條離成型線(xiàn)間距為板材的1/4。
3、V割殘厚沒(méi)有指定厚度常規(guī)如下表：
4、長(zhǎng)條板，小板，V割殘厚殘留偏負(fù)差。如某型號(hào)板殘留厚度特殊要求可指定殘厚數(shù)據(jù)或我司可提供幾種殘留厚度樣本挑選哪種為宜。另對(duì)于長(zhǎng)窄條板，微小板，或元件特靠邊板，建議采用分板機(jī)分板。